FOPLP(面板级扇出型)封测为客户提供高性价比的系统集成封装与测试服务。奕斯伟整合成熟半导体封装和面板高精度大屏技术,具有Fan Out(扇出型)、高密度与高带宽SiP(系统集成封装)、面板级技术平台三大优势,以提高半导体器件集成度,减小产品尺寸,提升性能。FOPLP技术平台可适用于单芯片、多芯片、异质芯片及SiP等不同产品,广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高速运算、车载等领域。