奕斯伟集团生态链投资孵化业务聚焦于集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节的项目孵化和投资服务，已投资孵化的项目包括板级系统封测、专业IC封测、装备与耗材等相关项目。秉持“聚焦重点、补强短板、确保安全”的理念，奕斯伟集团的投资孵化流程为：产业研究→孵化项目筛选→项目企划和可行性研究→团队组建与前期研发→产业化落地→技术与管理赋能→融资规划与成长机制→可持续发展，提供全流程的孵化服务与赋能。

已孵化项目中，板级系统封测项目主要提供后端封装、材料及成品测试的整体解决方案，可满足芯片及系统芯片组的封装及测试；专业IC封测领域项目包括显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等产品的先进封装测试，及用于薄膜覆晶封装的COF卷带材料；装备与耗材领域项目包含晶体生长、研磨抛光、工艺量测、芯片测试验证设备、硅与碳化硅部件和抛光液、切割液等切磨抛耗材。