FOPLP（面板级扇出型）封测为客户提供高性价比的系统集成封装与测试服务。奕斯伟整合成熟半导体封装和面板高精度大屏技术，具有Fan Out（扇出型）、高密度与高带宽SiP（系统集成封装）、面板级技术平台三大优势，以提高半导体器件集成度，减小产品尺寸，提升性能。FOPLP技术平台可适用于单芯片、多芯片、异质芯片及SiP等不同产品，广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高速运算、车载等领域。