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加速大硅片国产化 西安奕斯伟材料完成B轮融资
2021-07-30

近日,西安奕斯伟材料科技有限公司(以下称“奕斯伟材料”)完成B轮融资,融资金额超30亿人民币,中信证券投资、金石投资联合领投,中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投,老股东芯动能、三行资本追加投资,光源资本担任独家财务顾问。奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能。

集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性产业。硅片是芯片制造不可或缺的材料,12英寸(300毫米)大硅片更是目前芯片材料中需求最大、成本占比最高、国产化率较低的核心材料。截至2020年,这一材料95%仍依赖进口。

奕斯伟材料是目前国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。针对集成电路先进微纳制程对硅片的需求,奕斯伟材料优选先进设备和工艺,结合最高等级洁净间设计和生产管控,制造无位错、无原生缺陷、超平坦和优良纳米形貌的12英寸硅片。奕斯伟材料西安第一工厂设计产能为50万片/月。产品为抛光片和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。

目前,物联网、汽车智能化、5G等芯片需求快速增长,全球芯片和材料短缺问题依然严峻,这给我国集成电路硅片等上游产业发展带来了新机遇。

西安奕斯伟材料科技有限公司CEO杨新元表示:“奕斯伟12英寸硅片产品在单晶品质、扭曲品质、粒子控制及污染控制等方面已达全球先进水平,数十款抛光片和外延片已导入国内外十余家晶圆厂客户,本次融资将用于进一步扩大产能,满足更多客户需求。”

中信证券投资有限公司总经理方浩表示:“半导体级硅片是集成电路产业发展的基石,我国12英寸硅片自给率相对较低,奕斯伟材料是国内优质的半导体级硅片企业,我公司愿与奕斯伟团队一起努力,致力于12英寸半导体级硅片的产业化发展与技术提升。”

光源资本创始人、CEO郑烜乐表示:“12英寸大硅片已成为行业主流,也是中国集成电路产业‘卡脖子’的环节。奕斯伟材料拥有经验丰富的技术团队和运营管理团队,已实现全球领先产品的大规模量产。光源资本很荣幸陪伴奕斯伟材料一起成长,以光明之心,创伟大事业!”


(来源:投资界;发稿时间:2021年7月30日)
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