产品与服务
先进封测
为半导体客户提供后端封装、材料及成品测试的整体解决方案,可满足芯片及系统芯片组的封装及测试,制造基地位于成都。
  • 板级封测

    FOPLP(面板级扇出型)封测为客户提供高性价比的系统集成封装与测试服务。奕斯伟整合成熟半导体封装和面板高精度大屏技术,具有Fan Out(扇出型)、高密度与高带宽SiP(系统集成封装)、面板级技术平台三大优势,以提高半导体器件集成度,减小产品尺寸,提升性能。FOPLP技术平台可适用于单芯片、多芯片、异质芯片及SiP等不同产品,广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高速运算、车载等领域。

显示交互解决方案 智慧连接解决方案 智能计算解决方案 多媒体系统解决方案
联系我们 返回顶部