来源:合肥COF卷带资料图

原题目:合肥奕斯伟中国大陆最大COF卷带生产基地开工!助力京东方、晶合等项目

近年来，新站高新区依托新型显示产业集聚发展基地建设，围绕京东方、晶合等核心项目，针对新型显示、集成电路产业链条各个生产环节，瞄准国际领先、国内一流的领军企业开展链条式、精细化招商，2017年全区签约及在谈项目共计115个，总投资1242亿元，其中签约项目68个，总投资超过500亿元。

4月17日上午，中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地--合肥奕斯伟COF卷带项目奠基开工，项目满产后，将实现每月7000万片COF卷带的产能，创造直接就业机会1000余个。

构建“屏-芯-端”一体化产业格局

近年来，新站高新区聚焦“芯屏器合”，大力发展新型显示、集成电路、新能源、智能装备制造等高新技术产业。依托新型显示产业基地的建设发展，不断推动产业纵向横向延伸，注重在“芯”与“屏”的有效结合上下功夫，借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力，吸引了晶合、新汇成等一批集成电路产业龙头项目，基本实现电子显示终端所有零部件“新站制造”。

合肥通富--3年内建成一条世界先进的液晶驱动芯片封测生产线

通富微电子股份有限公司总裁石磊表示，经“02专项”批准立项，合肥通富将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线，国产设备、材料采购超10亿元。据悉，研发认证已经在通富总部完成，将很快在合肥通富进行量产线建设。

合肥通富微电子有限公司，由南通富士通微电子股份有限公司投资设立，在合肥经济技术开发区建设先进的封装测试产业化基地，一期项目于2015 年7月份开工建设;2017年5月，合肥通富与英飞凌签署战略合作协议，实施智能制造;2017年8月，首批产品已正式下线。目前，合肥通富现有员工1200人，客户33家，实现产能1100万颗/天，营业收入约1.5亿元，累计投资额约10.1亿元。

石磊表示，合肥通富2018年目标销售收入突破5.4亿，目标产能翻1.5倍，同时将新增三条生产线并基本完成智能制造系统改造和构建。

针对液晶驱动封测项目，据石磊介绍，中国面板产业已经是全球第一，但与之不匹配的是:驱动芯片这一战略物资国产化率仅为0-15%，封测的国产化率也基本相当!而通富在“02专项”支持下主动担起驱动芯片封测国产化重担，经“02专项”批准立项，合肥通富将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线，国产设备、材料采购超10亿元。据悉，研发认证已经在通富总部完成，将很快在合肥通富进行量产线建设。预计到2023年投资47.4亿元，实现年营收 32.7亿元，封装产能2.6亿颗。

此外，针对存储封测项目，据石磊介绍，通用存储芯片(Flash+DRAM)是最大的集成电路产品，2017年全球市场1250亿美元，占全球集成电路市场的35%。目前，合肥通富已具备4层堆叠量产能力，正和合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，组装测试团队也已经全部到位。预计到2023年投资50亿元，实现年营收40亿元。

值得一提的是，石磊表示，得益于合肥睿力项目的顺利实施，以及各级政府的积极协调，2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。

来源:合肥新站高新区节选